在过去的几年里,单板元件的密度越来越高,单板元件的小型化和表面粘贴的要求也越来越高。片状钽电容器在这方面更容易实现,因此在电路中的应用越来越多。然而,由于补丁钽电容器制造商众多,欧美(KEMET、AVX)、日本和韩国(NEC、三星),国内品牌众多,各厂家的生产工艺水平也不尽相同。补丁钽电容器的故障越来越受到人们的关注。片状钽电容器在某些电路中会燃烧、排烟甚至爆炸。本文简要分析了片式钽电容器制造工艺的影响,主要包括以下因素:(1)纯度:钽粉的纯度是构造介质强度的重要因素。高纯度钽粉具有较高的介质强度,能够承受较高的电流冲击。钽粉纯度低,电介质质质量差,承受冲击电流的能力差。(2)电介质的厚度:电场强度=U/D(U:电压、d厚度)。从公式中可以推断,电介质的厚度越大,承受电场强度的能力就越大,因此电介质较薄的区域承受电压的能力就越低。(3)片状钽电容密封材料:作为钽粉末密封材料的环氧树脂,如果钽具有明显的扩散系数,当片状钽电容受到热冲击或处于高温环境时,热应力会增加到片状钽电容的阳极,使环氧树脂扩散到钽粉末的阳极区域,降低钽粉末的纯度,降低片状钽电容承受冲击的能力。(4)Mnoz层的平整度:如果Mnoz层具有多孔性或层表面不均匀,通过片状钽电容器的电流通过Mnoz时密度不均匀,更多的电流通过Mnoz厚度较小的区域,这些区域承受的功率相对较大,失效的可能性较高。钽粉的纯度、电介质的厚度、片状钽电容电介质的厚度、片状钽电容密封材料、MNOZ层的平整度等,并不意味着片状钽电容在使用中会失效,但其承受能力相对较低,当片状钽电容受到浪涌电流冲击或高温工作时,故障的可能性会增加!
对贴片钽电容的制造工艺影响简分析。
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