整体成型电感制造工艺有DIP和SMD两种，都是压铸成型。整体成型电感对粉末绝缘处理要求较高，多采用还原铁粉和基铁粉，有的采用合金粉。整体成型电感采用压铸成型工艺，生产工艺主要包括:绕组、线圈全面检查、点焊、成型、弯脚、外部检查、测试、编织包装、带检查、包装等。

　　集成电感工艺流程：

　　绕线：按规定要求将铜线绕到固定形状尺寸(线圈)。

　　点焊：用电流将绕好的线圈焊接到料片脚上。

　　成型:将点焊料片放入模具中，用液压机将铁粉包裹冲压成型。

　　喷砂：喷砂机采用玻璃砂喷砂成型产品表面打磨。

　　上胶：按客户要求在成型产品表面喷涂相应油漆。

　　喷码：按客户要求在产品上喷印产品标签。

　　弯曲脚：用自动设备将成型产品的多余材料片去掉，端脚弯曲平贴产品表面。

　　测试：使用设备测试根据客户要求对产品电气性能进行测试。

　　外部检查：检查外观是否符合客户要求。

　　编织带：将检测合格的成品按客户要求放入编织载带中，方便终端客户使用。

　　包装：将编织好的载带盘放入包装箱内，满足运输要求，确保产品不受损坏。

　　集成成型电感也称为功率电感。它的出现归功于计算机主板技术的发展和电源技术的发展：CPU的主频率越来越高，因此对稳定供电和滤波的要求很高。集成成型电感器解决了这一问题。它可以在大电流条件下长时间工作，并为CPU提供稳定的电源。当然，电感器的主要功能是滤波器。在这方面，集成成型电感器并不逊色。良好的材料特性和特殊设计使电感器结构更加稳定，阻抗更低，效率更高。