1.来料查看，即查看PAD是不是氧化，0603电阻焊端是不是有氧化，或者是不是是一端氧化，另外一端不氧化；对破碑有比较大的影响；
2.钢网0.12，1：1是可能的，查看一下钢网的张力对打印的影响；
3.锡膏打印后的成模状况，是不是有塌边，少锡，锡脏等，对破碑跟桥连影响比较大；
4.查看一下贴片，贴片后的CHIP是不是有偏移，锡膏是不是被压到绿漆上。屏蔽电感为了保护导线、回路和线圈免受外界磁场的影响，以及削弱电路产生的电磁场对其他元件产生的干扰作用，通常采用磁屏蔽或电磁屏蔽方法。
5.pcb的电阻焊盘的设计，焊盘间的间隔是不是太窄，或者是不是太宽，焊盘量变的锡膏量及焊盘量两头的巨细，对破碑有极大的影响。
6.炉温曲线的设置，这点要依据助焊剂的特点还有设备的才干去调节，可能试试进步保温区的时光跟温度，使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡；
7.pcb进炉子的方向。
假如是这样，主意调换锡膏吧。
当然，站破应当是焊盘巨细不一引起的。共模电感也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。 
还有即是你可能具体说出你们制程前提吗，如锡膏类型，温度设定，有无氮气,炉子类型 ，这些有关因素要同一参照才有理由判断在现有前提下有无改进空间。
8成是来料的疑难拉，不过沾锡用烙铁并不一定可能看出此元件是氧化了，因为假如料氧化不严格的话，在烙铁的高温下，很简单破坏那层氧化膜，主意你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是不是上锡试下。工字电感一般由磁心或铁心、骨架、绕线组、屏蔽罩、封装材料等组成。